芯片互联是指在芯片内部、芯片与芯片之间以及芯片与系统之间传输信号的物理连接通道。在摩尔定律放缓的背景下，仅靠晶体管微缩已难以持续提升芯片性能，芯片互联技术因此成为突破算力瓶颈的关键路径之一。传统的电互联面临电阻、电容、电感等寄生效应带来的信号衰减和延迟问题，而光互联因其高带宽、低损耗、抗干扰等优势，正成为新一代芯片互联的重要方向。魔技纳米在芯片互联领域的技术路线聚焦于三维光子集成。利用纳米级三维激光直写技术，公司在光电芯片上加工三维光波导结构，用于实现不同光芯片、芯片与光纤之...

飞秒激光是指脉冲宽度在飞秒（10⁻¹⁵秒）量级的超短脉冲激光。当飞秒激光聚焦到材料表面时，能量在极短时间内被吸收，在热扩散尚未发生之前即完成材料去除或改性，从而实现所谓的“冷加工”效果。这一特性使飞秒激光在微纳加工领域获得了广泛关注——它既可用于光刻胶的多光子聚合增材制造，也可用于金属、玻璃等材料的减材加工和表面改性。魔技纳米围绕飞秒激光技术构建了超快激光微纳加工中心（MJ-Works系列）。该加工中心不仅拥有纳米级三维加工能力，还配备了双波长飞秒激光输出，可加工多种材料。可...

在微纳制造领域，PWB通常指光子引线键合（PhotonicWireBonding），是一种利用飞秒激光双光子聚合技术在光芯片之间直接“打印”三维聚合物光波导的新型光互联技术。与传统金属引线键合不同，PWB的“线”是光透明的聚合物波导，能够引导光信号传输，避免了电互联中的电阻、电容、电感等寄生效应。魔技纳米在PWB技术领域推出了专用设备——Prome-Photonic光子芯片专用三维光刻设备。该设备专为光子芯片集成领域实现光子引线键合技术而设计，拥有高精度纳米级三维加工能力与高...

微透镜是指直径在微米至毫米量级的微型光学透镜，通常以阵列形式集成使用，构成微透镜阵列。单个微透镜的功能与传统透镜类似——对入射光进行汇聚、发散或准直，但当大量微透镜以规则排列组成阵列时，便具备了传统单透镜难以实现的光场调控能力。微透镜阵列不仅具有传统透镜的聚焦、成像等基本功能，而且具有单元尺寸小、集成度高的特点，能够完成传统光学元件无法完成的功能。魔技纳米在微透镜制造领域采用的技术路线是基于多光子聚合的飞秒激光直写技术。与传统微透镜制造方法相比，这一技术路径的优势在于：无需制...