飞秒激光击破发丝直径的瞬间，已完成千次循环，这种超快精密的特性，正重塑现代制造业的边界。超快激光加工技术作为精密制造领域的前沿科技，凭借其独特的超短脉冲和超高峰值功率特性，已成为微纳尺度加工的性工具。从智能手机屏幕的异形切割到心脏支架的精密加工，从航空航天材料处理到医疗设备制造，超快激光正以其“冷加工”优势突破传统制造的局限。01超快激光的物理特性与核心原理超快激光通常指脉冲宽度在皮秒至飞秒级别的激光脉冲。1皮秒等于十万亿分之一秒，而1飞秒更是皮秒的千分之一。在1皮秒时间内，...

随着现代工业对材料加工精度、表面质量和热影响控制的要求日益严苛，传统机械加工与长脉冲激光技术已难以满足制造领域的需求。在此背景下，超快激光加工平台（UltrafastLaserProcessingPlatform）应运而生，凭借其飞秒（fs）至皮秒（ps）量级的极短脉冲宽度、峰值功率和近乎“零热影响”的加工特性，成为微纳制造、精密医疗器件、半导体、航空航天及新型功能材料加工领域的革命性工具。一、技术原理：从“热烧蚀”到“冷加工”的跨越超快激光通常指脉冲持续时间在10⁻¹⁵秒（...

MJ-WorkS-FBG是一款专为光纤传感与光通信应用而设计的超高精度加工的高性能激光直写设备，配有超清成像及纳米级定位对准系统，可实现光纤及光纤阵列间波导耦合、光纤纤芯、光纤端面、侧面及内部进行纳米级3D复杂结构及FBG加工。配备有专门的卷对卷光纤自动输送装置，并配有应力监测，纤芯自动识别、定位及对准，实现高通量精准快速生产。光纤光栅飞秒直写设备是一种利用飞秒激光技术直接在光纤中刻写布拉格光栅（FBG）的精密加工系统，其核心优势在于无需紫外光敏性材料即可实现高精度、耐高温的...

芯片互联三维激光直写设备通过多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技术，实现亚微米级自由曲面结构的真三维加工，为硅光芯片、铌酸锂光子回路及量子光学器件的混合集成提供重要性制造平台。主要特点：超高速加工模块，极大提高加工效率高精度3D加工，复杂结构任意自由曲面设计加工共聚焦与荧光探测系统，实现高精度位置识别和对准纳米精度的自动三维对准定位系统实时高清显微成像与测量，加工与检测全局坐标系激光能量稳定系统，保证长时间加工一致性真空吸附样品台，适配...