三维激光直写技术在芯片互联领域的优势体现

更新时间：2025-11-21

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芯片互联三维激光直写设备是一种无需掩模、可编程的精密加工系统。它通过聚焦激光束在光刻胶等材料上直接扫描曝光，实现微米至纳米尺度的三维结构制造‌。

技术特点：

‌高精度加工‌：可实现纳米级精度的三维制造，满足芯片互联等对精度要求高的场景。

‌无掩模加工‌：直接根据数字模型进行加工，省去了传统光刻中制作掩模的步骤和成本‌。

‌三维加工能力‌：能够逐点、逐线或逐层地构建三维微纳结构，适用于制造微流控器件、光子晶体等复杂器件。

三维激光直写技术的优势：

1.真三维加工能力

突破传统光刻的平面限制，可直接在纵深方向（如1mm深度）构建复杂三维结构，实现波导阵列、光子芯片等立体集成‌。

2.无掩模灵活制造

数字化控制激光曝光位置与强度，无需制作掩模版，显著降低研发成本并加速工艺迭代，特别适合小批量、多样化的芯片互联场景‌。

3.纳米级高精度

通过飞秒激光脉冲聚焦，利用非线性光学效应实现亚微米级加工（如5-30μm波导直径），满足芯片互联对微纳精度的需求‌。

4.材料普适性

适用于硅基、铌酸锂、聚合物等多种材料体系，且能通过参数调控实现折射率、损耗等物性连续可调‌。

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