2025-1121
芯片互联三维激光直写设备是一种无需掩模、可编程的精密加工系统。它通过聚焦激光束在光刻胶等材料上直接扫描曝光，实现微米至纳米尺度的三维结构制造。技术特点：高精度加工：可实现纳米级精度的三维制造，满足芯片互联等对精度要求高的场景。无掩模加工：直接根据数字模型进行加工，省去了传统光刻中制作掩模的步骤和成本。三维加工能力：能够逐点、逐线或逐层地构建三维微纳结构，适用于制造微流控器件、光子晶体等复杂器件。三维激光直写技术的优势：1.真三维加工能力突破传统光刻的平面限制，...
查看更多2025-1119
在半导体芯片的纳米级电路刻蚀中，在航空航天发动机叶片的微米级气膜孔加工中，在生物植入物的超精密表面处理中，超快激光精密加工技术正以“冷加工、无热影响、纳米精度”的独特优势，成为突破传统制造极限的核心工具。这项融合了超短脉冲物理、光子学与材料科学的交叉技术，不仅推动了制造业向化跃迁，更在量子芯片、光子计算、仿生光学等前沿领域开辟了新赛道。一、技术内核：从飞秒脉冲到“冷加工”革命超快激光的核心在于其极短的脉冲宽度——飞秒（10⁻¹⁵秒）量级的脉冲持续时间，使激光能量在材料内部释放...
查看更多2025-1117
在半导体制造、印刷电路板（PCB）生产、平板显示（FPD）、微机电系统（MEMS）及先进封装等制造领域，光刻工艺是实现微米乃至纳米级图形转移的关键步骤。而作为光刻后道工序的核心设备，全自动显影机（AutomaticDeveloper）承担着将曝光后的光刻胶图形精确“显现”出来的重任。其性能直接决定了图形分辨率、边缘粗糙度、线宽均匀性等关键指标，是保障芯片良率与器件一致性的核心装备。一、什么是全自动显影机？全自动显影机是一种用于处理经紫外光、深紫外光（DUV）或极紫外光（EUV...
查看更多2025-1023
飞秒激光击破发丝直径的瞬间，已完成千次循环，这种超快精密的特性，正重塑现代制造业的边界。超快激光加工技术作为精密制造领域的前沿科技，凭借其独特的超短脉冲和超高峰值功率特性，已成为微纳尺度加工的性工具。从智能手机屏幕的异形切割到心脏支架的精密加工，从航空航天材料处理到医疗设备制造，超快激光正以其“冷加工”优势突破传统制造的局限。01超快激光的物理特性与核心原理超快激光通常指脉冲宽度在皮秒至飞秒级别的激光脉冲。1皮秒等于十万亿分之一秒，而1飞秒更是皮秒的千分之一。在1皮秒时间内，...
查看更多2025-1021
随着现代工业对材料加工精度、表面质量和热影响控制的要求日益严苛，传统机械加工与长脉冲激光技术已难以满足制造领域的需求。在此背景下，超快激光加工平台（UltrafastLaserProcessingPlatform）应运而生，凭借其飞秒（fs）至皮秒（ps）量级的极短脉冲宽度、峰值功率和近乎“零热影响”的加工特性，成为微纳制造、精密医疗器件、半导体、航空航天及新型功能材料加工领域的革命性工具。一、技术原理：从“热烧蚀”到“冷加工”的跨越超快激光通常指脉冲持续时间在10⁻¹⁵秒（...
查看更多2025-1020
MJ-WorkS-FBG是一款专为光纤传感与光通信应用而设计的超高精度加工的高性能激光直写设备，配有超清成像及纳米级定位对准系统，可实现光纤及光纤阵列间波导耦合、光纤纤芯、光纤端面、侧面及内部进行纳米级3D复杂结构及FBG加工。配备有专门的卷对卷光纤自动输送装置，并配有应力监测，纤芯自动识别、定位及对准，实现高通量精准快速生产。光纤光栅飞秒直写设备是一种利用飞秒激光技术直接在光纤中刻写布拉格光栅（FBG）的精密加工系统，其核心优势在于无需紫外光敏性材料即可实现高精度、耐高温的...
查看更多2025-928
芯片互联三维激光直写设备通过多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技术，实现亚微米级自由曲面结构的真三维加工，为硅光芯片、铌酸锂光子回路及量子光学器件的混合集成提供重要性制造平台。主要特点：超高速加工模块，极大提高加工效率高精度3D加工，复杂结构任意自由曲面设计加工共聚焦与荧光探测系统，实现高精度位置识别和对准纳米精度的自动三维对准定位系统实时高清显微成像与测量，加工与检测全局坐标系激光能量稳定系统，保证长时间加工一致性真空吸附样品台，适配...
查看更多2025-912
在现代先进制造领域，随着光子学、微机电系统（MEMS）、生物芯片和新型材料研究的不断深入，传统加工技术已难以满足对复杂三维微结构高精度、高自由度的制造需求。在这一背景下，三维激光直写系统（3DLaserDirectWritingSystem）应运而生，成为微纳加工技术中的一颗璀璨明珠。它如同一位无形的“精密雕刻师”，能够在微米甚至纳米尺度上自由构建任意三维结构，被誉为开启未来微制造革命的关键工具。什么是三维激光直写系统？三维激光直写系统是一种基于非线性光学双光子聚合（Two-...
查看更多
当前位置：
