2025-79
随着科技的不断进步，微纳制造技术在半导体、光电子、生物医学等领域的重要性日益凸显。三维直写光刻机作为一种先进的微纳制造设备，凭借其高精度、高灵活性和无需掩模版的特点，成为现代微纳制造的关键技术之一。三维直写光刻机（3DDirectWriteLithography）是一种非接触式光刻技术，通过直接在光刻材料上写入图案，而无需使用传统的掩模版。其基本原理包括：1.光源：通常使用高能量激光作为光源，如紫外光（UV）或深紫外光（DUV），这些激光束可以精确地照射到光刻材料上。2.光学...
查看更多2025-73
无掩膜直写光刻设备是一种强大的工具，它通过数字控制光束直接在基板上形成图形，摆脱了对物理掩模版的依赖，带来了灵活性和设计迭代速度。无掩膜直写光刻的核心在于“直写”和“无掩膜”：直写：聚焦的激光束、电子束或其他类型的能量束（如离子束）直接在光刻胶表面移动扫描，按照设计好的图形图案曝光光刻胶。无掩模：图形的图案信息以数字文件的形式存储在计算机中，并通过精确的空间光调制器或光束偏转控制系统实时控制光束的开关和位置，代替了传统的光学掩模版来定义图形。目前主流的有两种技术路线：...
查看更多2025-627
无掩膜光刻（MasklessLithography），也被称为直写光刻（Direct-WriteLithography），是一种不同于传统光刻技术的先进制造工艺。在传统的光刻过程中，需要使用预先设计好的掩膜版来定义图案，这些掩膜版成本较高且制作时间较长。相比之下，无掩膜光刻直接通过计算机控制光束（如电子束、离子束或激光）在光敏材料（光刻胶）上绘制所需的微细图案，无需使用物理掩膜版。无掩膜光刻的主要特点：1、灵活性高：由于不需要物理掩膜，可以在短时间内对图案进行修改和调整，特别...
查看更多2025-627
光子引线键合（PhotonicsWireBonding）是一种先进的集成光学技术，旨在实现光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuits,PICs）之间的高效连接。这项技术是传统电子引线键合的一种光学类比，但其目的是在保持或提高光学性能的同时，提供灵活、紧凑的光路互连解决方案。光子引线键合通常涉及到使用一种特殊的聚合物材料或者通过直接写入的方式（比如利用飞秒激光直写技术），在两个光子元件之间构建出一条具有精确几何形状和折射率分布的波导路径。这种路径能够有效...
查看更多2025-624
无掩膜直写光刻设备定义为一种无需物理掩膜版、通过计算机控制的高精度光束（如激光束或数字微镜器件）直接在光刻胶或感光材料的基材上曝光图形的微纳加工设备，适用于微纳米级图形制备。其核心技术基于光学或带电粒子束（如激光直写、DMD投影）直接扫描或投影图案，消除了掩膜版制作环节，实现高精度图形转移。设备的核心优势包括高灵活性、快速原型制造能力，以及显著降低研发成本和时间周期。主要应用于科研机构、实验室及小批量工业原型制造（如微流控芯片、半导体器件开发）。工作原理：激光直写技术...
查看更多2025-613
在半导体芯片尺寸不断缩小、集成度持续提升的今天，传统电弧焊接或超声键合技术逐渐面临精度与热损伤的瓶颈。而一种基于光子学的新兴技术——光子引线键合打印系统，正以“光为刀、精度为尺”的方式，重新定义微纳尺度下的连接工艺。它通过飞秒激光的冷加工特性与纳米级定位系统，实现了芯片引线键合的超高精度、低损伤与高效率，成为先进封装领域的重要突破口。一、技术原理：光与物质的“精准对话”光子引线键合的核心在于利用飞秒激光的物理特性。飞秒激光脉冲时间短（1飞秒=10⁻¹⁵秒），能量瞬间释放，足以...
查看更多2025-611
一、引言全自动显影机是半导体制造工艺中设备，广泛应用于集成电路、LED、显示面板等领域。它通过自动化流程实现光刻胶的涂布和显影，确保半导体器件的质量和性能。二、工作原理全自动显影机的工作原理基于光刻胶的涂布和显影过程。首先，通过涂胶单元将光刻胶均匀地涂布在晶圆表面。随后，经过曝光处理的晶圆进入显影单元，显影液通过喷嘴均匀喷淋在晶圆表面，溶解未曝光的光刻胶，形成所需的图案。三、技术特点（一）高精度控制具备高精度的涂胶和显影控制能力，能够实现片内均匀性小于3%，显影均匀性小于5%...
查看更多2025-429
MJ-Works-Fiber是一款专为光纤传感与光通信应用而生的超高精度加工而设计的高性能3D激光直写设备，配有超清成像及纳米级定位对准系统，可实现在光纤纤芯或光芯片表面及内部进行纳米级3D加工。配备有专门的卷对卷光纤自动输送装置，并配有应力监测，纤芯自动识别、定位及对准，实现高通量精准快速生产。主要特点：复杂3D微光学元件、激光能量稳定系统、高能飞秒激光脉冲改性、支持光纤和光纤阵列、高精度纤芯定位、光纤专用夹具、实时超清显微成像、光斑整形。激光直写是制作衍射光学元件的主要技...
查看更多
当前位置：
