2026-930
三维激光直写设备依托双光子聚合（TPP）非线性光学效应，利用超快飞秒激光聚焦在光敏树脂内部，仅在焦点中心的高光强区域触发局部单体聚合，突破传统光学衍射极限，无需接触材料表面就能在液体树脂内部任意位置“书写”出复杂立体微结构，实现真正的体素级真三维加工。应用领域：微光学制造：制备微透镜阵列、光子晶体、波导、衍射光学元件，支撑集成光路与量子光学研究。生物医学工程：在生物相容性水凝胶中直写仿生三维细胞支架，用于组织工程、微流控芯片与药物筛选。半导体与微电子：实现光子芯片...
查看更多2026-924
在微纳制造领域，对亚微米尺度三维结构进行可控加工的需求持续增长。双光子微纳加工设备是基于非线性光学吸收原理工作的增材制造系统，主要用于制备微光学元件、微流控芯片、微机械结构以及组织工程支架等。与传统的逐层光刻技术相比，该类设备利用飞秒激光在光敏材料内部诱导局部聚合，能够在不损伤周边区域的情况下构建具有任意三维几何形状的微纳结构。这一特性使其在集成光子学、超构材料、生物医疗器件等方向的研究与开发中得到应用。该类设备的工作原理基于双光子聚合（2PP）或双光子光刻。飞秒激光器输出近...
查看更多2026-98
三维激光直写是基于双光子聚合效应发展而来的微纳增材制造工艺，区别于传统只能制作平面图形的光刻设备，这项技术可以在光敏材料内部直接完成三维立体结构的成型加工。随着微型器件不断向立体化、集成化方向发展，二维平面加工手段已经难以满足复杂微结构的制备需求。三维激光直写利用聚焦飞秒激光在材料内部触发局部光化学反应，逐层或者连续扫描构建任意形态的三维形貌，为新型微型器件的研发提供了一条可行的制备路径。整个加工过程不需要物理掩模，也不需要模具作为支撑。计算机导入三维模型文件后，系统控制高精...
查看更多2026-826
芯片互联是指在芯片内部、芯片与芯片之间以及芯片与系统之间传输信号的物理连接通道。在摩尔定律放缓的背景下，仅靠晶体管微缩已难以持续提升芯片性能，芯片互联技术因此成为突破算力瓶颈的关键路径之一。传统的电互联面临电阻、电容、电感等寄生效应带来的信号衰减和延迟问题，而光互联因其高带宽、低损耗、抗干扰等优势，正成为新一代芯片互联的重要方向。魔技纳米在芯片互联领域的技术路线聚焦于三维光子集成。利用纳米级三维激光直写技术，公司在光电芯片上加工三维光波导结构，用于实现不同光芯片、芯片与光纤之...
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飞秒激光是指脉冲宽度在飞秒（10⁻¹⁵秒）量级的超短脉冲激光。当飞秒激光聚焦到材料表面时，能量在极短时间内被吸收，在热扩散尚未发生之前即完成材料去除或改性，从而实现所谓的“冷加工”效果。这一特性使飞秒激光在微纳加工领域获得了广泛关注——它既可用于光刻胶的多光子聚合增材制造，也可用于金属、玻璃等材料的减材加工和表面改性。魔技纳米围绕飞秒激光技术构建了超快激光微纳加工中心（MJ-Works系列）。该加工中心不仅拥有纳米级三维加工能力，还配备了双波长飞秒激光输出，可加工多种材料。可...
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在微纳制造领域，PWB通常指光子引线键合（PhotonicWireBonding），是一种利用飞秒激光双光子聚合技术在光芯片之间直接“打印”三维聚合物光波导的新型光互联技术。与传统金属引线键合不同，PWB的“线”是光透明的聚合物波导，能够引导光信号传输，避免了电互联中的电阻、电容、电感等寄生效应。魔技纳米在PWB技术领域推出了专用设备——Prome-Photonic光子芯片专用三维光刻设备。该设备专为光子芯片集成领域实现光子引线键合技术而设计，拥有高精度纳米级三维加工能力与高...
查看更多2026-824
微透镜是指直径在微米至毫米量级的微型光学透镜，通常以阵列形式集成使用，构成微透镜阵列。单个微透镜的功能与传统透镜类似——对入射光进行汇聚、发散或准直，但当大量微透镜以规则排列组成阵列时，便具备了传统单透镜难以实现的光场调控能力。微透镜阵列不仅具有传统透镜的聚焦、成像等基本功能，而且具有单元尺寸小、集成度高的特点，能够完成传统光学元件无法完成的功能。魔技纳米在微透镜制造领域采用的技术路线是基于多光子聚合的飞秒激光直写技术。与传统微透镜制造方法相比，这一技术路径的优势在于：无需制...
查看更多2026-824
微纳制造是微纳加工在系统层面的延伸与集成，强调从材料、工艺到结构的协同设计与制造能力。微纳制造的目标不仅是“能做出来”，更是“做得好、做得快、做得成体系”。魔技纳米自2017年成立以来，围绕微纳三维制造构建了“设备-材料-工艺”的全链条交付能力。公司在光学、电气、机械、软件、材料等方面拥有完整的自主开发能力，研发团队拥有十多年超快激光微纳三维制造技术经验。公司在烟台黄渤海新区设有230平方米的超净实验室，已服务超过300家客户。在设备层面，魔技纳米的三大产品系列覆盖了从科研到...
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