2025-627
无掩膜光刻（MasklessLithography），也被称为直写光刻（Direct-WriteLithography），是一种不同于传统光刻技术的先进制造工艺。在传统的光刻过程中，需要使用预先设计好的掩膜版来定义图案，这些掩膜版成本较高且制作时间较长。相比之下，无掩膜光刻直接通过计算机控制光束（如电子束、离子束或激光）在光敏材料（光刻胶）上绘制所需的微细图案，无需使用物理掩膜版。无掩膜光刻的主要特点：1、灵活性高：由于不需要物理掩膜，可以在短时间内对图案进行修改和调整，特别...
查看更多2025-627
光子引线键合（PhotonicsWireBonding）是一种先进的集成光学技术，旨在实现光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuits,PICs）之间的高效连接。这项技术是传统电子引线键合的一种光学类比，但其目的是在保持或提高光学性能的同时，提供灵活、紧凑的光路互连解决方案。光子引线键合通常涉及到使用一种特殊的聚合物材料或者通过直接写入的方式（比如利用飞秒激光直写技术），在两个光子元件之间构建出一条具有精确几何形状和折射率分布的波导路径。这种路径能够有效...
查看更多2025-624
无掩膜直写光刻设备定义为一种无需物理掩膜版、通过计算机控制的高精度光束（如激光束或数字微镜器件）直接在光刻胶或感光材料的基材上曝光图形的微纳加工设备，适用于微纳米级图形制备。其核心技术基于光学或带电粒子束（如激光直写、DMD投影）直接扫描或投影图案，消除了掩膜版制作环节，实现高精度图形转移。设备的核心优势包括高灵活性、快速原型制造能力，以及显著降低研发成本和时间周期。主要应用于科研机构、实验室及小批量工业原型制造（如微流控芯片、半导体器件开发）。工作原理：激光直写技术...
查看更多2025-613
在半导体芯片尺寸不断缩小、集成度持续提升的今天，传统电弧焊接或超声键合技术逐渐面临精度与热损伤的瓶颈。而一种基于光子学的新兴技术——光子引线键合打印系统，正以“光为刀、精度为尺”的方式，重新定义微纳尺度下的连接工艺。它通过飞秒激光的冷加工特性与纳米级定位系统，实现了芯片引线键合的超高精度、低损伤与高效率，成为先进封装领域的重要突破口。一、技术原理：光与物质的“精准对话”光子引线键合的核心在于利用飞秒激光的物理特性。飞秒激光脉冲时间短（1飞秒=10⁻¹⁵秒），能量瞬间释放，足以...
查看更多2025-429
MJ-Works-Fiber是一款专为光纤传感与光通信应用而生的超高精度加工而设计的高性能3D激光直写设备，配有超清成像及纳米级定位对准系统，可实现在光纤纤芯或光芯片表面及内部进行纳米级3D加工。配备有专门的卷对卷光纤自动输送装置，并配有应力监测，纤芯自动识别、定位及对准，实现高通量精准快速生产。主要特点：复杂3D微光学元件、激光能量稳定系统、高能飞秒激光脉冲改性、支持光纤和光纤阵列、高精度纤芯定位、光纤专用夹具、实时超清显微成像、光斑整形。激光直写是制作衍射光学元件的主要技...
查看更多2025-219
在微纳制造领域，三维直写光刻机正以其技术优势，开启微结构制造的新纪元。这种将精密光学与智能控制结合的设备，正在重新定义微纳加工的边界。三维直写光刻机的核心技术在于其创新的光路系统。采用数字微镜器件(DMD)和高精度物镜组，结合三维运动平台，实现了复杂三维结构的精确成型。在生物医疗领域，这种技术使得微流控芯片的制造成为可能；在光子晶体研究中，它实现了复杂光学结构的精准加工。在性能特点上，三维直写光刻机展现出三大技术优势：首先是加工精度高，可实现亚微米级的分辨率；其次是灵活性好，...
查看更多2024-1213
光子引线键合是一种在高精度对准和小批量试验中十分重要的技术，尤其在光子集成线路（PIC）行业中应用广泛。关于光子引线键合材料，虽然具体用于光子引线键合的材料可能与传统的电子引线键合有所不同，但基于现有信息，可以归纳出以下几点关于它的关键特性及常见材料：光子引线键合材料关键特性：1.高精度：光子引线键合要求材料具有高精度，以确保光纤、激光器、波导等元件之间的精确耦合。2.高可靠性：材料需要具有良好的长期稳定性和可靠性，以确保光子集成系统的稳定运行。3.低损耗：在光子引线键合过程...
查看更多2024-1211
在现代制造业中，对高精度、高效率和高质量加工的需求日益增长。超快激光加工技术作为一种新兴的加工手段，凭借其优势，正在逐渐改变传统加工模式，成为精密制造领域的重要力量。本文将详细介绍它的原理、特点及其在各个领域的应用前景。一、原理与机制超快激光加工主要利用飞秒激光（脉冲宽度在飞秒量级）进行材料加工。飞秒激光具有极短的脉冲宽度和峰值功率，这使得它在与材料相互作用时能够产生一系列物理现象，从而实现高精度、高效率的加工。1.飞秒激光的特性飞秒激光的脉冲宽度极短，通常在几十到几百飞秒之...
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