芯片互联：魔技纳米的三维光子集成技术

芯片互联是指在芯片内部、芯片与芯片之间以及芯片与系统之间传输信号的物理连接通道。在摩尔定律放缓的背景下，仅靠晶体管微缩已难以持续提升芯片性能，芯片互联技术因此成为突破算力瓶颈的关键路径之一。传统的电互联面临电阻、电容、电感等寄生效应带来的信号衰减和延迟问题，而光互联因其高带宽、低损耗、抗干扰等优势，正成为新一代芯片互联的重要方向。

魔技纳米在芯片互联领域的技术路线聚焦于三维光子集成。利用纳米级三维激光直写技术，公司在光电芯片上加工三维光波导结构，用于实现不同光芯片、芯片与光纤之间的耦合和互连。这一技术路径可有效连接各种光子集成平台，简化先进光多级模块的组装过程。公司同时结合光场调控技术，实现多功能并行三维纳米加工，并利用光场的多参数调制构建多维、高精度、高速和跨尺度的动态三维集成耦合。

硅光芯片不仅具备成熟技术的基础和高集成度，还具有光电子的高带宽、超快速、抗干扰和低功耗等优势。然而，硅光器件之间的耦合以及高密度集成等关键技术问题仍待解决。魔技纳米的三维激光直写技术解决了硅光芯片之间高精度三维纳米制造耦合中的低耦合效率、高损耗和高成本等关键问题。

在具体产品方面，魔技纳米推出了芯片互联三维激光直写设备。该设备采用近红外及可见光飞秒激光作为激发光源引发多光子聚合，具有空间分辨率较高、纳米级线宽等特点。公司还推出了Prome-Photonic光子芯片专用三维光刻设备，专为光子芯片集成领域设计，具备高精度纳米级三维加工能力与高精度定位对准能力。

魔技纳米的三维微纳直写光刻技术可实现高度自由的三维连接，有助于降低芯片间连接的损耗和封装成本。其技术优势包括：实现硅光电芯片网络之间的低损耗连接；实现硅光子芯片网络连接的自动化，提高连接效率；实现微米级连接和高度集成连接；在三维空间中实现硅基光子芯片之间的自由连接。相比传统封装技术，这种三维光子集成方案在效率和集成度方面提供了新的可能性。随着硅光芯片在光存储、光显示、光互连、光计算以及医疗健康、航空航天等领域的应用拓展，三维芯片互联技术的重要性将持续提升。