PWB（光子引线键合）：魔技纳米的光互联解决方案

在微纳制造领域，PWB通常指光子引线键合（Photonic Wire Bonding），是一种利用飞秒激光双光子聚合技术在光芯片之间直接“打印”三维聚合物光波导的新型光互联技术。与传统金属引线键合不同，PWB的“线”是光透明的聚合物波导，能够引导光信号传输，避免了电互联中的电阻、电容、电感等寄生效应。

魔技纳米在PWB技术领域推出了专用设备——Prome-Photonic光子芯片专用三维光刻设备。该设备专为光子芯片集成领域实现光子引线键合技术而设计，拥有高精度纳米级三维加工能力与高精度定位对准能力，致力于解决光子芯片三维集成中高精度跨层互连与异构封装的核心挑战。

PWB技术的工艺流程包括几个关键步骤：将需要互联的不同光芯片放置在同一基片上，基片可设计形状以补偿芯片间的高度差；清洗芯片表面并在需要互联的区域沉积光刻胶；基于机器视觉识别标记，使用飞秒激光在光刻胶内直接写入设计的波导结构；最后去除未曝光的光刻胶，得到固化的聚合物光波导。波导形状可根据芯片间距离、模场直径等参数调整，通常设计为弯曲的锥形结构以实现模场匹配。

魔技纳米的三维微纳直写光刻技术可以实现高度自由的三维连接。其技术优势包括：实现硅光电芯片网络之间的低损耗连接；实现硅光子芯片网络连接的自动化，提高连接效率；实现微米级连接和高度集成连接；在三维空间中实现硅基光子芯片之间的自由连接。利用纳米级三维激光直写技术，在光电芯片上加工三维光波导结构，用于实现不同光芯片、芯片与光纤之间的耦合和互连，从而有效连接各种光子集成平台。

随着摩尔定律的演进以及5G、物联网、汽车电子和高性能计算等应用对芯片技术的要求不断提高，芯片特别是光学芯片的整合过程需要对不同芯片进行桥接。利用纳米三维制造在不同芯片间定点链接，无需二步操作，制作简便，精确度较高且传输损耗较低。魔技纳米的PWB技术方案在这一背景下为光芯片的三维集成提供了一种可行的技术路径。