三维激光直写设备的主要应用方向:
生物医学工程:细胞支架、微流控芯片、组织工程模型--实现仿生微环境构建,支持细胞定向生长与药物筛选
微光学器件:微透镜阵列、光波导、光子晶体--制造高性能集成光学元件,用于传感与通信系统
光子芯片互联:光子引线键合(PWB)结构--解决硅光、铌酸锂芯片三维集成中的跨层互连难题
超材料:力学超材料、负折射率结构--构建具有特殊物理响应的亚微米级功能材料
桌面级经济型三维激光直写设备基于多光子聚合原理,具有封闭光路设计,隔振温控系统,使得小型化、经济型设备也具有加工过程中的长时稳定性。得益于多光子聚合和高自由度的设计,给出了一种经济型纳米级3D制造的解决方案,适配多功能的材料,可应用于生物医学工程、微光学器件、超材料等应用领域。
应用领域:
生物医学工程:用于制造细胞支架、微流控芯片、组织工程结构;
微光学器件:加工微透镜阵列、光子晶体、光波导等纳米光学元件;
超材料与力学超材料:构建亚微米级力学超材料结构,实现特殊物理性能;
光子芯片互联:支持光子引线键合(PWB)技术,解决硅光、铌酸锂芯片三维集成中的跨层互连挑战。
加工精度:可达70纳米三维结构加工精度,部分条件下实现50纳米级单点加工。
工作原理:采用多光子聚合(Multi-Photon Polymerization, MPP) 技术,通过聚焦飞秒激光在光刻胶内实现亚微米级三维结构的真三维直写。
系统设计:
封闭光路设计+独特隔振温控系统,保障长时间加工稳定性;
集成超清显微成像系统与高精度纳米定位平台,支持实时对焦与精准定位。