光子芯片专用三维激光直写设备的应用方向

Prome-Photonic是专为光子芯片集成领域实现光子引线键合技术（简称为PWB）设计的高性能激光直写设备，拥有高精度纳米级3D加工能力与高精度定位对准能力，致力于解决光子芯片三维集成中高精度跨层互连与异构封装的核心挑战。通过多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技术，实现亚微米级自由曲面结构的真三维加工，为硅光芯片、铌酸锂光子回路及量子光学器件的混合集成提供重要性制造平台。