无掩膜光刻是一种怎么样的技术呢？请看这里

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　　光刻工艺是制造流程中最关键的一步，光刻确定了芯片的关键尺寸，在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35%。

　　一般来说，一个芯片生产线，所需要的大致设备、材料都是类似的，只是随着芯片制程工艺的不断提升，所需要的设备精密度越高，而材料纯度也是越高，这些都会导致生产成本的不断提升，不过，上升最快的则是光刻掩膜版所带来的成本。

　　掩膜版又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，其功能类似于传统照相机的“底片”，根据客户所需要的图形，通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上，是承载图形设计和工艺技术等内容的载体。

　　在芯片制造过程中，并不是一次曝光就可以完成的，在制造过程中要经历多次曝光，这也就意味着，在芯片制作过程中要进行多次对准操作（每一次曝光都要更换不同的掩膜，掩膜与硅晶圆之间每次都要对准操作）。随着光刻掩膜版层数增加，成本自然是随之增加，同时也带动了光刻胶、光刻、刻蚀等附带工艺材料的成本增加。

　　无掩膜光刻是使用可编程控制的SLM器件直接对照明光束进行调制，形成不同的图形直接投影在衬底上完成曝光，相当于将实体的掩膜版数字化，称为基于SLM的数字光刻技术。

　　无掩膜光刻是一种能将光的空间分布进行调制的微型器件，由很多微小单元呈线型或方阵排列而成。这些单元通过计算机编程控制，便捷的将图形掩膜数字化，通过编程灵活性的改变掩膜形状，替代了传统光刻使用的“物理掩膜版”，从而避免了传统光刻系统掩膜版制造复杂昂贵、灵活性差等问题。

　　在泛半导体的产业化生产中，直写光刻与掩膜光刻应用的细分市场所要求的光刻精度（最小线宽）具有明显差别。