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随着科技的不断发展,微纳3D打印技术已成为当下瞩目的前沿科技之一。该产品是指将微米、纳米级别的物质通过3D打印技术进行加工和制造,可用于生物医学、电子通信等领域,具有高精度、高效率和低成本等优势。一、微纳3D打印的基本原理该产品技术基于传统3D打印技术,但其制造对象是微米、纳米尺度的物体。该产品技术主要分为两种方式:一种是基于激光曝光的方法,即利用激光将液态或溶胶态的材料局部固化成所需形状;另一种则是基于纳米压印的方法,即将模板压印到薄膜上,以形成所需形状。二、该产品的应用领...
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微纳3D打印是3D打印领域前沿的技术之一。近年来,世界范围内纳米级别的三维制造技术亦在不断突破,并被运用于传统制造业的升级改造。具体而言,该技术工作原理是以计算机设计图为模板,运用高性能材料,用高速逐点加工的方式制造出复杂的超高精度三维产品结构,并且其制造设备操作简便、具备可直接成型、效率高、节省材料、降低生产成本等优点。目前魔技纳米技术设备主要运用于超高精度三维模具制造、芯片封装、微型光学器械、精准医疗器械、人造超材料等。例如,针对光芯片封装,其设备可凭借激光无限视场逐点激...
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1.机械加工法:这是一种比较早期的微透镜加工方法,其优点是简单易行,利用高精度CNC工具可以挖出对应的微透镜结构,或者利用更为精密的单点金刚车工具挖出微球凹坑结构,当然加工的都是模具,再配合注塑工艺或者热压成型获得带有微透镜阵列的板材或者型材。2.喷胶法:利用高精密喷嘴将聚合物液体喷出,并形成一定尺寸的液滴,在空间中飞行后着陆在衬底表面形成半球面,再通过加热溶剂挥发,或者紫外光照固化的方式形成球面微透镜结构,辅以高精度的机械机台和喷嘴阵列以及控制系统,就可以获得有效面积的微透...
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应用领域:目前光通信已经发展非常快,实现从90年代的干线传输,到2000年后数据中心局域网光互连,当前的研究主要在板间光互连及芯片内的光互联。相比传统电子芯片,光子芯片在性能瓶颈上将实现很大的突破。随着光子芯片技术的成熟,芯片封装成本的进一步降低,光子芯片将从服务器、大型数据中心、超级电脑等大型设备进入机器人、PC、手机等小型移动设备,应用领域、应用场景得到极大拓展。随着精密化和定制化趋势的到来,通信领域企业一直在寻找更快传输速率、更低传输损耗的传输方式,魔技纳米凭借丰富经验...
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光子桥接优势:1、实现硅基光电芯片网络之间低损耗连接;2、实现硅基光子芯片网络连接自动化,提升连接效率;3、提升每毫米芯片尺度连接密度,提升硅基光子芯片集成度;4、实现三维空间硅基光子芯片间自由连接。光子桥接激光键合方式具有无需压力、无高温残余应力、无需强电场干扰等诸多优势。激光退火:激光退火技术主要用于修复半导体材料,尤其是硅。传统的加热退火技术是把整个晶圆放在真空炉中,在一定的温度(一般是300-1200℃)下退火10-60min。这种退火方式并不能完全消除缺陷,高温却导...
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紫外光刻机广泛用于MEMS和光电子,例如LED生产。它经过特殊设计,方便处理各种非标准基片、例如混合、高频元件和易碎的III-V族材料,包括砷化镓和磷化铟。而且该设备可通过选配升级套件,实现紫外纳米压印光刻。它具有以下亮点:高分辨率掩模对准光刻,特征尺寸优于0.5微米、装配SUSS的单视场显微镜或分视场显微镜,实现快速准确对准、针对厚胶工艺进行优化的高分辨光学系统、可选配通用光学器件,在不同波长间进行快速切换等。紫外光刻机是利用一定波长的紫外光,通过掩模版使特定区域的光透过,...
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激光加工技术主要有激光切割、激光打标、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五种方式。利用高功率密度激光束照射,使材料被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞。随着光束对材料的移动,形成宽度很窄的切缝。切缝窄工件变形小、无接触加工、适应性强、能切割非金属汽车、航空航天、非金属材料等。加工优势:切缝窄工件变形小、无接触加工、适应性强、能切割非金属。应用领域:汽车、航空航天、非金属材料等。激光打标技术原理:由激光发生器生成高能量的连续激光光束,聚焦后的激光作用于承印材料,使表面材料瞬间熔融,甚至气化...
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