1.机械加工法：这是一种比较早期的微透镜加工方法，其优点是简单易行，利用高精度CNC工具可以挖出对应的微透镜结构，或者利用更为精密的单点金刚车工具挖出微球凹坑结构，当然加工的都是模具，再配合注塑工艺或者热压成型获得带有微透镜阵列的板材或者型材。2.喷胶法：利用高精密喷嘴将聚合物液体喷出，并形成一定尺寸的液滴，在空间中飞行后着陆在衬底表面形成半球面，再通过加热溶剂挥发，或者紫外光照固化的方式形成球面微透镜结构，辅以高精度的机械机台和喷嘴阵列以及控制系统，就可以获得有效面积的微透...

应用领域：目前光通信已经发展非常快，实现从90年代的干线传输，到2000年后数据中心局域网光互连，当前的研究主要在板间光互连及芯片内的光互联。相比传统电子芯片，光子芯片在性能瓶颈上将实现很大的突破。随着光子芯片技术的成熟，芯片封装成本的进一步降低，光子芯片将从服务器、大型数据中心、超级电脑等大型设备进入机器人、PC、手机等小型移动设备，应用领域、应用场景得到极大拓展。随着精密化和定制化趋势的到来，通信领域企业一直在寻找更快传输速率、更低传输损耗的传输方式，魔技纳米凭借丰富经验...

激光直写是制作衍射光学元件的主要技术之一，它利用强度可变的激光束对基片表面的抗蚀材料实施变剂量曝光，显影后便在抗蚀层表面形成要求的浮雕轮廓。激光直写技术主要用于制作平面计算全图、掩模、微透镜、微透镜阵列、Fresnel微透镜、Fresnel波带板、连续位相浮雕的闪耀光学元件等，制作工艺己经逐渐成熟。激光直写是利用强度可变的激光束对基片表面的抗蚀材料实施变剂量曝光，显影后在抗蚀层表面形成所要求的浮雕轮廓。激光直写系统的基本工作原理是由计算机控制高精度激光束扫描，在光刻胶上直接曝...

光子桥接优势：1、实现硅基光电芯片网络之间低损耗连接；2、实现硅基光子芯片网络连接自动化，提升连接效率；3、提升每毫米芯片尺度连接密度，提升硅基光子芯片集成度；4、实现三维空间硅基光子芯片间自由连接。光子桥接激光键合方式具有无需压力、无高温残余应力、无需强电场干扰等诸多优势。激光退火：激光退火技术主要用于修复半导体材料，尤其是硅。传统的加热退火技术是把整个晶圆放在真空炉中，在一定的温度（一般是300-1200℃）下退火10-60min。这种退火方式并不能完全消除缺陷，高温却导...

紫外光刻机广泛用于MEMS和光电子，例如LED生产。它经过特殊设计，方便处理各种非标准基片、例如混合、高频元件和易碎的III-V族材料，包括砷化镓和磷化铟。而且该设备可通过选配升级套件，实现紫外纳米压印光刻。它具有以下亮点：高分辨率掩模对准光刻，特征尺寸优于0.5微米、装配SUSS的单视场显微镜或分视场显微镜，实现快速准确对准、针对厚胶工艺进行优化的高分辨光学系统、可选配通用光学器件，在不同波长间进行快速切换等。紫外光刻机是利用一定波长的紫外光，通过掩模版使特定区域的光透过，...

激光加工技术主要有激光切割、激光打标、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五种方式。利用高功率密度激光束照射，使材料被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。随着光束对材料的移动，形成宽度很窄的切缝。切缝窄工件变形小、无接触加工、适应性强、能切割非金属汽车、航空航天、非金属材料等。加工优势：切缝窄工件变形小、无接触加工、适应性强、能切割非金属。应用领域：汽车、航空航天、非金属材料等。激光打标技术原理：由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬间熔融，甚至气化...

双光子显微镜的基本原理是：在高光子密度的情况下，荧光分子可以同时吸收2个长波长的光子，在经过一个很短的所谓激发态寿命的时间后，发射出一个波长较短的光子；其效果和使用一个波长为长波长一半的光子去激发荧光分子是相同的。双光子激发需要很高的光子密度，为了不损伤细胞，双光子显微镜使用高能量锁模脉冲激光器。这种激光器发出的激光具有很高的峰值能量和很低的平均能量，其脉冲宽度只有100飞秒，而其周期可以达到80至100兆赫兹。在使用高数值孔径的物镜将脉冲激光的光子聚焦时，物镜的焦点处的光子...

无掩膜光刻是一种怎么样的技术呢？请看这里光刻工艺是制造流程中最关键的一步，光刻确定了芯片的关键尺寸，在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35%。一般来说，一个芯片生产线，所需要的大致设备、材料都是类似的，只是随着芯片制程工艺的不断提升，所需要的设备精密度越高，而材料纯度也是越高，这些都会导致生产成本的不断提升，不过，上升最快的则是光刻掩膜版所带来的成本。掩膜版又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，其功能类似于传统照相机的“底片”，根据客户所需要的...