在信息时代的浪潮中,电子器件的小型化、高性能化是永恒的主题。然而,当晶体管尺寸缩小至纳米量级时,传统的二维平面缩放遭遇了散热、互连延迟和量子效应等瓶颈。为了突破这些限制,科学家们提出了“More than Moore”的路线,即通过系统级封装和三维集成来提升系统性能。在此背景下,微纳3D构建技术应运而生,成为实现器件立体堆叠的基础;而芯片互联技术则是连接各功能模块的“血管”,直接决定了系统的带宽与功耗;与此同时,纳米针作为一种特殊的微纳结构,在生物接口与传感器领域展现出了惊人的潜力。这三者共同构成了连接微观器件与宏观功能的桥梁。