芯片互联三维激光直写设备的关键部件维护

更新时间：2025-09-28

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芯片互联三维激光直写设备通过多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技术，实现亚微米级自由曲面结构的真三维加工，为硅光芯片、铌酸锂光子回路及量子光学器件的混合集成提供重要性制造平台。

主要特点：

超高速加工模块，极大提高加工效率

高精度3D加工，复杂结构任意自由曲面设计加工

共聚焦与荧光探测系统，实现高精度位置识别和对准

纳米精度的自动三维对准定位系统

实时高清显微成像与测量，加工与检测全局坐标系

激光能量稳定系统，保证长时间加工一致性

真空吸附样品台，适配各种基底材料

光纤、光纤阵列和光子芯片的专用夹具

自动激光功率补偿，消除端面加工缺陷影响

自动基板倾斜探测与整平

可视化编程，自定义加工流程

关键部件维护周期：

飞秒激光器：输出功率稳定性检测，每月，功率计校准‌；

振镜系统：扫描范围与二次校准，每半年，140×140μm²标定‌；

温控系统：传感器黑体辐射源校准，每季度，±0.1℃精度‌；

制冷模块：制冷剂压力与管路密封性检查，每周（液氮），压力表读数‌。

日常维护流程‌：

‌光学系统清洁‌：

使用无尘布蘸取无水乙醇擦拭保护镜、振镜及激光窗口，避免划伤镀膜层‌。

更换保护镜时需密封喷嘴，防止灰尘进入光路系统‌。

‌运动平台校准‌：

每季度检查三维压电陶瓷台的重复定位精度（±10nm），通过标准校准片验证‌。

导轨润滑需使用专用纳米级润滑油，避免颗粒物影响运动精度‌。

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