多光子聚合光刻胶(Multiphoton Polymerization Photoresist)是专为飞秒激光三维微纳加工设计的特种光敏材料。多光子聚合光刻胶专为飞秒激光三维微纳加工设计,选择时需综合关键性能指标以确保精度、效率和应用适配性。
应用场景:
生物医学:微流控芯片、仿生支架制造,避免光引发剂生物毒性;
光子器件:三维光子晶体、微透镜阵列加工;
精密机械:元件直写,支持复杂悬空结构。
关键性能指标选择标准:
分辨率:决定最小特征尺寸(通常需达100nm级别),高分辨率支持制造更精细的结构(如微透镜或光子晶体);但需权衡成本与性能,避免过度投入。
灵敏度:反映对曝光能量的敏感度,高灵敏度可降低激光曝光剂量,提升加工效率;但需注意高灵敏度可能增加环境敏感度。
对比度:影响图案边缘锐利度,高对比度(接近90°侧壁)减少线条模糊,提升结构准确性。
显影性能:确保未曝光区域去除,减少残留物;选择时应关注显影速度与均匀性。
机械性能:包括硬度、韧性和抗拉伸性,防止在涂布或加工中发生变形或开裂。
耐化学性与热稳定性:耐受腐蚀剂、清洗剂及高温处理(如烘烤),避免图形失真;热稳定性对多光子聚合的高能激光环境尤为重要。
纯度:杂质含量需严格控制在ppb级别,高纯度减少微缺陷风险。