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激光直写制作光刻掩膜板绘图容易出现哪些错误

更新时间:2023-09-01      点击次数:524
DLW-RD-Photonics是一款专为光子芯片集成领域设计的高性能激光直写设备,拥有高精度纳米级3D加工能力与高精度定位对准能力。设备配备高精度的共聚焦扫描系统和荧光探测系统,确保在光子芯片表面精确对准3D打印。Nanostudio软件配备功率补偿功能,可实现在芯片端面的高精度加工,消除聚焦遮挡区域的影响,为光子芯片集成领域的微细结构提供精准打印。
制作光刻版的工艺流程:
a、绘制版图文件;
b、转图,生成设备可曝光的文件格式,曝光图形;
c、显影,露出铬层;
d、蚀刻,使用Cr蚀刻液湿法腐蚀;
e、使用湿法去除光刻掩膜版上的光刻胶层,并清洗甩干。
常见绘图错误:
a、无填充;
b、图形不封闭、
c、有多余线段;
d、字符无宽度;
e、图形合并错误;
f、隐藏图层;
g、弧线不圆滑;
h、圆形图案曝光出错;
I、文件数据量过大等,都会造成图档转换失败,或者图档虽然转换成功,但是设备有一定几率发生错误曝光,导致制版失败、甚至造成设备电脑死机等严重问题,为避免问题的发生概率,请认真学习软件的使用规则和版图设计要求。

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