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激光直写技术在光互联领域的应用

更新时间:2023-07-06      点击次数:461
目前光通信已经发展非常快,实现从90年代的干线传输,到2000年后数据中心局域网光互连,当前的研究主要在板间光互连及芯片内的光互联。相比传统电子芯片,光子芯片在性能瓶颈上将实现很大的突破。随着光子芯片技术的成熟,芯片封装成本的进一步降低,光子芯片将从服务器、大型数据中心、超级电脑等大型设备进入机器人、PC、手机等小型移动设备,应用领域、应用场景得到拓展。
随着精密化和定制化趋势的到来,通信领域企业一直在寻找更快传输速率、更低传输损耗的传输方式,魔技纳米凭借丰富经验的研发团队进行技术指导、自主研发高精度设备进行加工操作、自主研发光刻胶进行适配条件改进等,因地适宜的对此领域技术开发进行探索工作。目前前期工艺开发阶段已结束,确定光子互联工艺键合设计方案。已经实现在物料一致性强的基础上在光纤阵列芯片上加工光波导耦合,可实现平均损耗小于1dB。
目前,摩尔定律已经逼近物理极限,光子学大规模集成技术是突破摩尔约束的路径之一。光子芯片大规模实用将取决于新机理、新材料、新技术突破 ,取决于需求的牵引。前方已没有路,必须寻找技术上走的通、需求上走的多的新路。魔技纳米已服务过国内的通信领域企业,客户使用魔技纳米激光直写技术,可缩短研发周期和降低研发成本以及实现产品批量定制化。

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